纳米二氧化硅主要用途：可用于电子封装材料
将经表面活性处理后的纳米二氧化硅充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中，供应纳米材料，可以大幅度地缩短封装材料固化时间(为2.0-2.5h)，且固化温度可降低到室温，使器件密封性能得到显著提高，纳米材料二氧化钛，增加器件的使用寿命。
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纳米二氧化硅制造方法--物理法
物理法一般指机械粉碎法。利用超级气流粉碎机或高能球磨机将SiO2的聚集体粉碎可获得粒径1~5微米的超细产品。该法工艺简单但易带入杂质.粉料特性难以控制，化工纳米材料，制备效率低且粒径分布较宽。
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纳米二氧化硅可用于：树脂复合材料
将纳米二氧化硅颗粒充分、均匀地分散到树脂材料中，可全面改善树脂基材料性能。包括:A提高强度和延伸率;B提高耐磨性和改善材料表面的光洁度;C抗老化性能。
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